中国经济网北京12月1日讯 长川科技(300604.SZ)11月28日晚间发布公告称，公司于近日分别收到公司实际控制人之一致行动人杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“长川投资”）及公司持股5%以上股东、部分董事钟锋浩出具的《关于公司股份减持计划的告知函》。
长川投资计划自公告披露之日起十五个交易日后3个月内通过集中竞价及大宗交易减持不超过11,968,400股，占长川科技总股本比例1.8866%；钟锋浩计划自公告披露之日起十五个交易日后3个月内通过集中竞价及大宗交易减持不超过1,000,000股，占长川科技总股本比例0.1576%。
截至减持股份计划预披露公告发布前最后一个交易日，即2025年11月28日，该公司收报77.11元/股，以此计算，长川投资本次套现金额预计为9.23亿元。
长川投资为赵轶之配偶徐昕所控制的企业，为实际控制人赵轶的一致行动人。赵轶及长川投资合计持长川科技股份167,900,784股，占长川科技总股本比例26.4660%。
截至公告披露日，长川投资持有长川科技股份26,338,588股，占长川科技总股本比例4.1517%；钟锋浩持有长川科技股份32,691,608股，占长川科技总股本比例5.1531%。
长川科技于2025年9月24日晚间披露公告称，近日，公司收到长川投资出具的《关于股份减持情况的告知函》，获悉其于2025年8月25日至2025年9月24日通过集中竞价及大宗交易方式合计减持其持有的公司股份数量比例已达到公司总股本的1.00%（以截至2025年9月24日公司总股本630,465,854股为基数计算，下同），且本次减持计划已实施完成。截至该告知函出具之日，长川投资累计减持其所持有的公司股份合计11,219,977股，占公司总股本的1.7796%。据长川科技公告披露的减持均价计算，长川投资本次近1个月共减持11,219,977股，套现7.15亿元。
据新浪财经，数据显示，杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）最初持股2470.95万股，占总股本的7.87%。杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）从2020年12月23日起，第一次减持长川科技股份，迄今为止，累计减持公司股票1616.19万股，累计套现约9.25亿元。
数据显示，钟锋浩最初持股2009.11万股，占总股本的6.40%。钟锋浩从2020年12月7日起，第一次减持长川科技股份，迄今为止，累计减持公司股票368.14万股，累计套现约1.42亿元。
过去5年内，长川科技向特定对象发行股票募集资金两次。
根据中国证监会批复（证监许可〔2022〕3235号），长川科技向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）（简称天堂硅谷杭实）、Lee Heng Lee和井冈山乐橙股权投资合伙企业（有限合伙）（简称井冈山乐橙）合计定向发行人民币普通股（A股）6,871,118股购买杭州长奕科技有限公司（简称长奕科技公司）97.6687%股权，公司由主承销商华泰联合证券采用代销方式，向特定对象发行股票8,415,450股，发行价为每股人民币32.88元，共计募集资金276,699,996.00元，坐扣承销（不含税）4,716,981.13元后的募集资金为271,983,014.87元，已由主承销商华泰联合证券汇入长川科技募集资金监管账户。另减除上网发行费、申报会计师费、律师费、评估费、法定信息披露等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用5,533,289.22元（不含税）后，长川科技本次募集资金净额为266,449,725.65元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕466号）。
据中国证监会批复（证监许可〔2021〕516号），长川科技由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用代销方式，向特定对象发行人民币普通股（A股）股票8,126,775股，发行价为每股人民币45.75元，共计募集资金37,180.00万元，坐扣承销和保荐费用709.39万元后的募集资金为36,470.60万元，由主承销商华泰联合证券于2021年8月2日汇入长川科技募集资金监管账户。本次募集资金扣除承销及保荐费669.24万元（不含税）后的金额为36,510.76万元，另减除上网发行费、申报会计师费、律师费、法定信息披露等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用264.92万元（不含税）后，长川科技本次募集资金净额为36,245.84万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资报告》（天健验〔2021〕438号）。
经计算，公司近4年2次募资共计6.49亿元。
根据长川科技于2025年11月28日披露的2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（修订稿），本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过313,203.05万元（含313,203.05万元），分别用于半导体设备研发项目、补充流动资金。
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